いやぁ、最近はiPhone6の話題といえばディスプレイが大きくなるとかならないとか、そのサイズがぁ！！なんていう話ばかりを話題先行で取り上げてきていました。 いろいろなメディアを見ていてもディスプレイサイズについてのことが多く、私の関心がもっぱら…

今月24日（現地時間）に、無線およびブロードバンド通信向けの半導体製品などを製造販売するBroadcomがスマートフォン用に設計された2×2のMIMOでの802.11acの接続に対応したチップを発表しました。 以前このブログでも次期iPhoneであるiPhone6がIEEE802.11ac…